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      HP300烤膠機

      簡要描述:HP300烤膠機是針對半導體工藝生產中晶圓烘烤而設計的一款產品,采用新穎的數字式加熱設計,可以精*的控制表面溫度;堅固耐腐蝕的鋁合金面板,優異的導熱性可以滿足多種應用場景;數字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度;獨立的防過熱電路設計,確保實驗安全。

      • 產品型號:
      • 廠商性質:生產廠家
      • 更新時間:2021-04-15
      • 訪  問  量:192

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      詳細介紹

      品牌自營品牌產地類別國產
      應用領域食品,化工,石油,電子,航天

      HP300烤膠機是針對半導體工藝生產中晶圓烘烤而設計的一款產品,采用新穎的數字式加熱設計,可以精*的控制表面溫度;堅固耐腐蝕的鋁合金面板,優異的導熱性可以滿足多種應用場景;數字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度;獨立的防過熱電路設計,確保實驗安全。

      HP300烤膠機產品特點:

      1、采用高精度微處理器,溫度控制更加準確;

      2、可同時顯示設定溫度和實際溫度,*高溫度可達325℃ ;

      3、外觀小巧精致,高度162mm,更適宜通風櫥使用;

      4、結構簡單,可靠性高,元器件均做防腐蝕處理;

      5、加熱部件與元器件分離設計,確保安全。

      技術規格:

      溫度范圍:RT~300℃(150℃請勿合蓋)

      加熱面板尺寸:220×220mm

      加熱板材質:鋁合金

      樣品尺寸:≤8寸晶圓

      溫度均一性:≤±1%

      溫度穩定性:±0.2℃

      控溫精度:±0.2℃

      烘烤方式:接觸式烘

      外觀尺寸:350(W)*250(D)*162(H)mm

      烤膠機與傳統的烘箱、真空干燥箱相比,利用烤膠機固化膜層的優勢有:

      1、烘烤時間減少;

      2、重復性高;

      3、對薄膜的固化效果好;

      4、烤膠機整個面板溫度均勻,對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上,所以不會“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層,因為靠近基片的膜層會首先固化好,然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速,所以產量較高。烘烤時間用秒計算,而不是像傳統烘箱用分鐘或者小時計算。

       

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